• 五部门发文规范人工智能拟人化互动服务

    五部门发文规范人工智能拟人化互动服务

    日前,国家网信办、国家发展改革委、工业和信息化部等五部门联合公布《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》(以下简称《办法》),自2026年7月15日起施行。《办法》明确,拟人化互动服务提供者不得向未成年人提供虚拟亲属、虚拟伴侣等虚拟亲密关系的服务;同时,拟人化互动服务提供者向老年人

    2026-04-13   来源:媒体管家   浏览:83次

  • 太空算力加快布局

    太空算力加快布局

      在近日举办的2026太空算力产业大会上,工业和信息化部信息通信发展司副司长赵策表示,要把握太空算力作为新兴产业的潜在机遇,积极应对芯片性能、星间通信、供能和散热等方面挑战,加强系统谋划,做好前瞻布局,深化产业培育,进一步协同攻坚,扎实有序推动太空算力产业发展。  太空算力通过在太空部署计算

    2026-04-13   来源:媒体管家   浏览:85次

  • 脑机接口进入临床应用

    脑机接口进入临床应用

    “只要心里一动念,瘫痪的手就能应‘念’抬起、稳稳抓握”——这曾是无数截瘫患者深埋心底的奢望。如今,一项突破性技术,让这份奢望真正照进了现实。国家药监局日前批准全球首款侵入式脑机接口医疗器械上市。这标志着,国际首个侵入式脑机接口医疗器械正式进入临床应用阶段。这个产品,叫NEO系统

    2026-04-13   来源:媒体管家   浏览:76次

  • 具身智能评测将“有标可依”

    具身智能评测将“有标可依”

    近日,中国信息通信研究院联合40余家单位共同起草的具身智能领域首个行业标准正式发布。该标准为具身智能领域构建了统一基准测试框架,标志着具身智能评测迈入“有标可依”的新阶段。据了解,这项标准聚焦人工智能关键基础技术和具身智能基准测试方法,明确了具身智能系统框架和能力要求,将于6月1日正式实施。

    2026-04-13   来源:媒体管家   浏览:86次

  • 让不同科研智能平台都说“普通话”

    让不同科研智能平台都说“普通话”

    我国科研智能平台建设进入加速扩张期。从“十五五”规划纲要提出“建设科研智能平台和高质量科学数据集”,到高校院所斥巨资建设科研智能平台,再到人工智能(AI)在数学、化学、制药等领域产出丰硕成果,“AI+科研”早已不是空中楼阁,而成为切实帮助科学家提升效率的得力助手。但与此同时,科研智能平台数据标准不统

    2026-04-13   来源:媒体管家   浏览:73次

  • 芯材料,新封装,智未来|2026中国安徽合肥半导体及集成电路博览会|5月皖城共襄盛举

    芯材料,新封装,智未来|2026中国安徽合肥半导体及集成电路博览会|5月皖城共襄盛举

    在科技浪潮奔涌向前的当下,半导体产业作为全球经济与科技竞争的战略制高点,正以磅礴之力驱动着数字化变革的巨轮破浪前行。从5G通信网络的飞速拓展,到人工智能的蓬勃兴起;从新能源汽车产业的强势崛起,到物联网万物互联时代的加速降临,半导体技术宛如神奇的催化剂,为各个领域的创新发展注入源源不断的活力,深度重塑着···

    2026-04-11   来源:展会主办方   浏览:4611次

  • 芯材料,新封装,智未来|2026中国安徽合肥电子技术设备材料展|5月皖城共襄盛举

    芯材料,新封装,智未来|2026中国安徽合肥电子技术设备材料展|5月皖城共襄盛举

    以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神,落实中央经济工作会议部署,契合数字中国与数字安徽建设要求,秉持创新驱动理念,以创新为产业发展第一动力、数据为关键生产要素。总书记在《求是》发表的重要文章中强调,要聚焦集成电路、新型显示等重点领域,加快锻造长板、补齐短板···

    2026-04-11   来源:展会主办方   浏览:3241次

  • 一路向“芯” 畅“显”未来|2026中国安徽合肥半导体集成电路展览会|5月皖城共襄盛举

    一路向“芯” 畅“显”未来|2026中国安徽合肥半导体集成电路展览会|5月皖城共襄盛举

    在科技浪潮奔涌向前的当下,半导体产业作为全球经济与科技竞争的战略制高点,正以磅礴之力驱动着数字化变革的巨轮破浪前行。从5G通信网络的飞速拓展,到人工智能的蓬勃兴起;从新能源汽车产业的强势崛起,到物联网万物互联时代的加速降临,半导体技术宛如神奇的催化剂,为各个领域的创新发展注入源源不断的活力,深度重塑着···

    2026-04-11   来源:展会主办方   浏览:5450次

  • 皖智“芯”光,智联电子新视界|2026中国安徽合肥电子技术设备材料博览会|5月合肥共襄盛举

    皖智“芯”光,智联电子新视界|2026中国安徽合肥电子技术设备材料博览会|5月合肥共襄盛举

    以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神,落实中央经济工作会议部署,契合数字中国与数字安徽建设要求,秉持创新驱动理念,以创新为产业发展第一动力、数据为关键生产要素。总书记在《求是》发表的重要文章中强调,要聚焦集成电路、新型显示等重点领域,加快锻造长板、补齐短板···

    2026-04-11   来源:展会主办方   浏览:4080次

  • 芯”光汇聚、创新未来|2026安徽合肥国际半导体与集成电路展览会|5月皖城共襄盛举

    芯”光汇聚、创新未来|2026安徽合肥国际半导体与集成电路展览会|5月皖城共襄盛举

    在科技浪潮奔涌向前的当下,半导体产业作为全球经济与科技竞争的战略制高点,正以磅礴之力驱动着数字化变革的巨轮破浪前行。从5G通信网络的飞速拓展,到人工智能的蓬勃兴起;从新能源汽车产业的强势崛起,到物联网万物互联时代的加速降临,半导体技术宛如神奇的催化剂,为各个领域的创新发展注入源源不断的活力,深度重塑着···

    2026-04-11   来源:展会主办方   浏览:6019次

  • 智汇合肥·电驱未来|2026中国安徽合肥电子芯片器件与材料博览会|5月合肥共襄盛举

    智汇合肥·电驱未来|2026中国安徽合肥电子芯片器件与材料博览会|5月合肥共襄盛举

    以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神,落实中央经济工作会议部署,契合数字中国与数字安徽建设要求,秉持创新驱动理念,以创新为产业发展第一动力、数据为关键生产要素。总书记在《求是》发表的重要文章中强调,要聚焦集成电路、新型显示等重点领域,加快锻造长板、补齐短板···

    2026-04-11   来源:展会主办方   浏览:3196次

  • 众擎机器人完成2亿美元B轮融资,估值破百亿

    众擎机器人完成2亿美元B轮融资,估值破百亿

    近日,众擎机器人正式完成总额2亿美元的B轮融资。本轮融资落地后,公司估值突破百亿元人民币,企业发展迈入全新里程碑。本轮融资由河南投资集团汇融基金继A2轮投资后再度领投B轮,头部产业资本立讯精密重磅战略入局、联合领投。同时,中创智领战投、基石资本、龙岗金控、金谷资本、财通资本、多伦科技战投、能量守恒资本、硬···

    2026-04-10   来源:媒体管家   浏览:118次

  • 2个月融资近2亿,这家中国eVTOL新锐,要造“空中特斯拉” 低空经济的新面孔

    2个月融资近2亿,这家中国eVTOL新锐,要造“空中特斯拉” 低空经济的新面孔

    低空经济的浪潮奔涌而来,一位新锐力量正悄然站上舞台中央。据悉,Skyla母公司——蓝色向量,近日完成Pre-A5轮融资,由金鼎资本领投,中金资本等跟投,老股东弘晖基金持续加码。短短两个月内,公司已累计完成近2亿元融资。一支融合航空基因与软件思维的eVTOL创业团队,正式浮出水面。从C919到eVTOL:一位航空老兵的“二次创

    2026-04-10   来源:媒体管家   浏览:111次

  • AI芯片市场 英伟达独占鳌头 博通挤下次席 高通退至第三

    AI芯片市场 英伟达独占鳌头 博通挤下次席 高通退至第三

    市场调研机构调研机构最新报告显示,2025年全球前十大无晶圆厂IC设计公司总营收一举突破25877亿元人民币(按1美元兑7.2元人民币折算,下同),同比增幅达44%。在云端服务供应商持续采购GPU与自研ASIC的双重推力下,AI相关芯片企业全面领跑,传统消费电子阵营则显出疲态。英伟达继续巩固其绝对*力。2025年第四季度数据中心业务

    2026-04-10   来源:媒体管家   浏览:114次

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